應用:
在微波集成電路及光通訊電路中使用,起支撐、縮短金絲長度、散熱等作用。
特性:
1、可焊性及鍵合性能良好
2、四面金屬的產品具有良好的導電性
3、熱沉片熱導性能好
4、與芯片的熱膨脹匹配度高
5、電極耐溫特性 400℃ 10min
6、可根據客戶要求定制外形尺寸,使用方便
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